11月16日至11月18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在合肥召开。作为大会高峰论坛之一，2022(第五届)半导体才智大会于18日正式举办，会议主题为“海纳英才 创芯未来”，深入探讨中国集成电路产业引才、育才、留才、用才等焦点问题。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、人事教育司二级巡视员张红岩发表视频致辞。合肥市副市长赵明、中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕出席并致辞。智联招聘是本次会议的协办企业之一，智联招聘董事长、CEhth华体会O郭盛出席会议，与中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组长严晓浪等嘉宾共同启动《中国集成电路产业人才发展报告(2021-2022年版)》发布仪式，报告由智联招聘等企业、机构参与撰写。智联招聘董事长、CEO郭盛基于智联招聘的研究发现，在现场发表了《洞见人才“芯”趋势 驱动人才强引擎》主题演讲。

　　近年来，在政策扶持与投资助力下，我国集成电路行业发展势头十分迅猛，中国信通院数据显示，2021年集成电路产量同比增长33.3%，增速较去年提高17.1个百分点，两年平均增长24.5%。行业快速发展，带来暴涨的人才需求，从智联招聘数据可见，2022年，集成电路行业CIER指数持续高于全行业平均水平，今年第三季度达到了5.46，明显高于全行业的1.63。行业招聘需求同比增速达180.8%，越来越多的求职者看到了集成电路行业的明朗前景，今年第三季度行业求职人数同比增速为77.9%，高于全行业的57.7%。人才供需双涨，需求涨幅更大，集成电路行业人才缺口持续扩大，郭盛提到，行业亟需的主要是高精尖人才、电子半导体技术人才以及年轻大学生。

　　根据智联招聘数据，2021年，行业招聘集中于技术岗，今年以来向一线岗位迁移趋势明显，今年1-9月，技工/操作工职位占比达到了42.2%，去年同期仅为17.5%。这一趋势与行业发展动态相吻合，目前行业内封装测试、材料企业招聘需求的增速大幅领先于设计、制造类企业，进而带动普工、包装工等一线工人岗位猛增。与此同时，集成电路行业对人才素质要求持续提升，以电子/半导体技术岗位为例，要求本科以上学历的岗位数量占比从2020年的58.6%，上升到了hth华体会2022年的65.3%。为适应岗位需求，求职者主动提升自我hth华体会，积极向行业需求靠拢，芯片设计岗求职者技能匹配程度有明显提升。

　　对求职者来说，集成电路行业有着强大的吸引力。智联招聘数据显示，集成电路行业人才享受年终奖的比例高达79%，远超全行业的63%。行业招聘薪资近三年来一直维持在高位，2022年1-9月，集成电路行业总体的平均招聘薪酬达到10275元，而电子/半导体技术、软件开发两大核心技术岗的平均薪酬更是分别高达16713元、18355元。发展前景向好、福利待遇丰厚使人才更乐意留在业内，在对从业者跳槽时是否期望继续从事本行业的调查中，51.3%的从业者给出肯定回答，集成电路行业的人才粘性较强。

　　聚焦大会举办地安徽，郭盛在演讲中提出了引才建议，一是加强城市才智品牌建设，打造合肥自己的人才计划和人才品牌，有助于城市招贤引才;二是构建既有“参天大树”又有“青苗”的城市人才生态，吸引科研学者、企业家等高精尖人才的同时，注重高学历年轻人才以及职业技能人才的吸纳与培养。

　　党的二十大擘画新兴产业的蓝图，明确提出要推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术hth华体会、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。同时，二十大报告也强调，人才是第一资源。人才质量对我国集成电路产业抓住机遇抢先发展起着关键作用。对于集成电路行业内的企业来说，吸纳和培养hth华体会人才、建设高质量人才队伍将进一步撬动产业澎湃潜力。

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